3nm自研芯片将至！OPPO将发布自研高阶芯片
发布时间：2021-10-27 10:45:23 所属栏目：资讯 来源：互联网
导读：据消息报道，为了降低对骁龙芯片与联发科芯片的依赖程度，OPPO将会在2023年或者2024年推出自研的高阶芯片并应用到自家旗舰手机上，新芯片基于台积电3nm制程工艺打造。 Counterpoint的分析师Brady Wang表示，对于手机厂家来说，采用自研芯片能加强对供应链的
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据消息报道，为了降低对骁龙芯片与联发科芯片的依赖程度，OPPO将会在2023年或者2024年推出自研的高阶芯片并应用到自家旗舰手机上，新芯片基于台积电3nm制程工艺打造。
Counterpoint的分析师Brady Wang表示，对于手机厂家来说，采用自研芯片能加强对供应链的控制，自研芯片的独特性也会体现出来。 此外他还表示，如果每个业者都使用高通芯片，就会牺牲其独特性，同时与竞争对手抢夺芯片供给也会更加激烈。 （编辑：温州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
