据爆料：骁龙845的大核将基于A75魔改

　　说完了Mali-G72，再来看看以疑似官方PPT形式曝光的Cortex A55和Cortex A75。

　　顾名思义，A55取代A53，A75取代A73，此前网友对骁龙845的一份爆料中透露，骁龙845的大核将基于A75魔改。

　　先说A75大核，作为性能担当，GeekBench 4中，A75的性能是A73的1.34倍，也就是提升了34%(注意，该柱状图起点不是0，所以显得夸张，大家注意甄别)。

　　同时，在LMBench memcpy、Octane 2.0、SPECFP2006、SPECINT2006中的提升幅度分别为16%、48%、33%和22%。

　　AMR给出了一个参考设计SoC，对比了其成绩，10nm的A75可以摸到3GHz主频，性能是16nm A72的1.4倍左右，能效则是16nm A72的1.8倍左右。

　　看起来图中10nm 2.8GHz A73的芯片应该是麒麟970，，而10nm 3GHz A75可能是骁龙845。

　　作为万人迷小核A55，性能直接翻番(高级应用场景)，省电15%，GB4跑分中，是A53的1.21倍。

　　在扩展性方面，ARM设计了业界首个单丛集8核A55，如果给到联发科的三丛集，那么12核、16核手机处理器简直毫无压力。

（编辑：温州站长网）

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