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一文读懂全球5G军备竞赛

发布时间:2019-02-28 19:52:27 所属栏目:教程 来源:钛媒体APP
导读:图片来源于视觉中国 文|月落乌堤 历经三年预热,手机厂商的5G竞赛终于在MWC开跑。财经无忌试图通过公开信息,从芯片厂商、运营商及手机制造商方面的布局,对5G各家的军备竞赛进行了梳理。 芯片厂商的发力 2016年10月18日,香港,高通发布骁龙 X50 5G LTE

一文读懂全球5G军备竞赛

图片来源于视觉中国

文|月落乌堤

历经三年预热,手机厂商的5G竞赛终于在MWC开跑。财经无忌试图通过公开信息,从芯片厂商、运营商及手机制造商方面的布局,对5G各家的军备竞赛进行了梳理。

芯片厂商的发力

2016年10月18日,香港,高通发布骁龙 X50 5G LTE调制解调器系列,这是全球第一款5G芯片,支持符合3GPP 5G 新空口(5G NR)全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案。

这一芯片的发布,标志着上游芯片厂商开始支持5G的网络。

在5G第一阶段标准确定后,还没有大规模形成市场的情况下,高通以领先别人的巨大时间优势,发布了支持非独立组网或者独立组网的5G芯片解决方案,从而使5G从标准制定到应用,得到了一定的进步。

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高通X50初代单模5G芯片

从当时宣传的“亮点”来看,这其实是一款不成熟的芯片,实质上根据后期的发展和应用来看,这款芯片并没有真正意义的支持独立组网的5G网络。

5G标准的网络,按照现阶段的实施,分为非独立组网(Non-Standalone,NSA)及独立组网(Standalone,SA)两种组网方式。

非独立组网,简单说来就是通过把现有正常运营的4G或4G LTE基站升级一下,变成增强型4G或4G LTE基站,然后通过技术升级,把它们接入5G核心网:

即 LTE eNB -> eLTE eNB

e就是enhanced,增强型的意思,这里有点别扭,实际上应该是 e(LTE eNB),这种方式更多的适用于现有大规模运营4G网络及4G LTE网络的运营商,在低成本的情况下通过技术性升级以获得5G网络支持。

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最简单的非独立组网方式请输入图说

独立组网就是全部新建5G网络,从基站到设备全部是运营商新投资新建的,这种方式成本较高,但是直接支持现行的5G网络,当然,技术难度也更大。

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5G独立组网

3GPP在5G组网方式中,非独立组网有8种,独立组网有两种,总共罗列了10种。

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3GPP 5G的组网方式

X50并没有引起多大的市场反响,最主要原因之一就是在实际应用过程中,X50其实只支持非独立组网的5G网络,而不支持3GPP标准下的5G独立组网。

即便现有的运营商都会大规模的采用非独立组网的方式来进行5G布局,但是真正到了使用环节,诸多限制马上就出来了。X50注定是一款失败的产品,甚至连过渡产品都称不上,过渡性产品至少还有商业价值,比如5G的非独立组网,而失败产品,是连正常的商业价值都没有的。

直到两年多后的2019巴塞罗那MWC上,高通发布的X55,才算得上是高通拿得出手的实质意义的5G芯片解决方案。

X55是一款7纳米单芯片支持5G到2G多模,还支持5G NR毫米波和6 GHz以下频谱频段。在5G模式下,除了支持分配给5G的待开发频段的部署之外,骁龙X55调制解调器还支持4G和5G的动态频谱共享,支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务以加快5G部署。

这才是真正意义上的5G芯片。

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高通X55

华为和联发科也在发力整合型(多模)基带芯片,华为于1月24日在北京推出了巴龙5000 5G芯片,巴龙5000带着首发7nm制程工艺光环和多个业界第一,在5G商用初期,巴龙5000做到了单芯片支持2G/3G/4G/5G多模网络制式。

到2月1日,中国移动和华为共同宣布,使用华为巴龙5000基带成功打通了业界首个2.6GHz频段大区集中SA架构下5G端到端First Call,下行峰值远超1Gbps,中国移动也借势成为了全球首个遵循3GPP国际标准实现SA架构下芯片与网络空口互通的运营商。

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巴龙5000+麒麟980的5G组合

2018年12月6日,广州,联发科发布Helio M70基带芯片。Helio M70 是支持 2/3/4/5G 的芯片, 不仅支持 5G NR,还可同时支持独立组网(SA)及非独立组网(NSA),支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他 5G 关键技术,符合 3GPP Release 15 的最新标准规范,具备 5 Gbps 传输速率,并领先业界支持载波聚合功能。

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联发科Helio M70

至此,加上三星、英特尔及国内的展讯发布的相关5G芯片解决方案后,5G终于成为了一场手机行业的军备竞赛,各家智能手机厂商,都在这里摩拳擦掌,等着瓜分万亿市场。

考虑到华为的巴龙5000 5G基带芯片很大可能只会提供给自家的手机和其他移动设备使用,并不确定是否开放销售。英特尔的基本上只有苹果会采用;而三星几乎也是自己供应自己,就算是三星的猎户座芯片,也只是少量的提供给魅族等出货量较小的企业,可以说基本上没有大规模进行外销;而国内厂商展讯通过公开信息了解到,也是通过和英特尔合作,并且基本上只供应中低端市场。

那么,智能手机及便携终端在公开市场上,未来5G的基带芯片就只剩下高通和联发科可以选择。

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5G芯片计划表

手机厂商怎么布局

1、电信设备供应商的竞争

巴塞罗那MWC2019大会上,华为再次公开的告知媒体,华为5G基站设备出货已经超过40000台,对比一个多月去任正非接受采访时候的25000台,增加了60%,在各大基础设备供应商没公开自身数据的情况下,华为应该是对市场做了了解之后才决定发布的,这是个了不起的成就,这是华为在5G时代领先的一个缩影,作为电信基础设备供应商,华为为全球主要电信运营商提供基站建设的必要设备。

同时,华为公开的信息报告显示,华为在全球已经获得超过30份5G合同。

同样在巴塞罗那MWC2019上,爱立信公开了自己的5G商用合同:10个,但是均没有大规模出货,也就是说还没有开始进行搭建,只是5G合同而已。

诺基亚、三星均没有公开基站设备的出货信息,包括中兴也没有公布。

(编辑:温州站长网)

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