苹果iPhone15 Pro的A17 Mac的M3芯片将使用台积电3nm工艺
发布时间：2021-12-03 15:11:34 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：IT之家 12 月 3 日消息，据 MacRumors 报道，DigiTimes 最新报告显示，苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其 3nm 工艺（称为 N3）的芯片。 目前，包括 A15、M1、M1 Pro 和 M1 Max 在内的苹果自研芯片采用的都是 5nm 制程工艺。像往常一样，这
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IT之家 12 月 3 日消息，据 MacRumors 报道，DigiTimes 最新报告显示，苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其 3nm 工艺（称为 N3）的芯片。 目前，包括 A15、M1、M1 Pro 和 M1 Max 在内的苹果自研芯片采用的都是 5nm 制程工艺。像往常一样，这种工艺的进步应该可以提高性能和电源效率，这可以使未来的 iPhone 和 Mac 的速度加快和/或电池续航增加。第一批采用 M1 芯片的苹果 Silicon Mac 已经提供了行业领先的每瓦特性能，同时运行起来有着令人印象深刻的安静和凉爽。 第一批采用 3nm 芯片的苹果设备预计会在 2023 年首次亮相，包括采用 A17 芯片的 iPhone 15/Pro 系列机型和采用 M3 芯片的苹果 Silicon Mac 电脑（所有名称都是暂定）。The Information 上个月报道说，一些 M3 芯片将有多达四个晶片 (die)，这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU，而 M1 芯片是 8 核心，M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。 （编辑：温州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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