消息称三星获意法半导体16nmMCU外包订单 用于苹果iPhone14Pro
发布时间：2021-12-14 15:39:44 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：半导体业内消息称，三星电子已获得意法半导体代工订单，为苹果公司的下一代 iPhone （暂称 iPhone 14 系列）生产 MCU，采用 16nm 制程。这是意法半导体首次将苹果等主要客户的 MCU 生产外包。 据《韩国经济日报》报道，在全球供应短缺的情况下，MCU 采用 16
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半导体业内消息称，三星电子已获得意法半导体代工订单，为苹果公司的下一代 iPhone （暂称 iPhone 14 系列）生产 MCU，采用 16nm 制程。这是意法半导体首次将苹果等主要客户的 MCU 生产外包。 据《韩国经济日报》报道，在全球供应短缺的情况下，MCU 采用 16nm 制造工艺制造，意味着其规格将比传统 MCU 更小，功率密度更高。三星拒绝确认是否收到订单，订单价值等细节目前尚不清楚。 报道指出，这一代工订单引发了外界的预期，即三星正在台积电主导的代工市场扩大其影响力，后者控制着 70% 的 MCU 外包生产。这两家公司都是世界上最大的两家代工厂。 上月末，三星正式宣布计划在德克萨斯州泰勒市建造一座 170 亿美元的芯片制造厂，作为超越台积电计划的一部分。  （编辑：温州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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