MWC第一天，华为、OPPO、小米、高通决战巴塞罗那 | 风眼前线
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凤凰网科技刘正伟摄于巴塞罗那 出品《风眼》深度报道组 凤凰网科技 凤凰新闻客户端 作者 刘正伟 编辑 于浩 微信编辑 杨倩 “巴塞罗那就是一个没有硝烟的战场。”两天前，准备参加MWC 2019世界移动通信大会的一加手机CEO刘作虎颇有感慨地发了条微博。 10倍混合光学变焦、5G手机、折叠屏手机......MWC展会尚未正式开始，手机厂商们就已经开始了吹响了进攻的号角。
10倍变焦拍摄的争执 首先登场的是OPPO。当地时间2月23日，OPPO展开了一场创新大会，宣布其10混合光学变焦技术将在今年4月份推出的新品中商用。 早在2017的MWC上，OPPO便首创了5倍无损变焦技术，但迟迟不见落地的产品。在2019年1月，OPPO召开未来科技沟通会，率先推出10倍混合光学变焦技术。OPPO用“120度超广角+4800万像素主摄+长焦”的三摄接棒式解决方案，解决了10倍中多焦段和变焦的问题，满足用户从超广角到远摄的多场景构图创作需求。 另外，通过D-Cut、双OIS防抖、潜望式结构、独创的共振马达等多种技术方式，OPPO降低了镜头模组的厚度，以及影像长焦技术上最为棘手的微型化、防抖两大难题，确保长距离变焦拍摄的稳定性。
余承东在朋友圈评论OPPO十倍变焦技术 OPPO这项技术宣布将在今年第二季度大规模量产商用，立马引发了业内的广泛关注。但华为消费者业务CEO余承东对此的评价却是：“这不是10倍变焦，根本没有做到！”他认为，10倍变焦不应该从广角焦段算起，业内没有这么算的，应该是从正常的28/27m毫米焦段来算。 对于友商的质疑，OPPO方面目前还没有站出来回应。而华为在前段时间已经宣布，下个月26号将在法国发布新品旗舰手机P30系列。从华为放出的视频来看，长焦拍摄是该机的主要卖点之一。 网上有爆料称，华为P30系列会搭载全新的CMOS传感器，并有望搭配潜望式摄像头来实现10倍光学变焦。因为目前华为的10倍光学变焦尚未发布，这些技术将和OPPO的10倍混合光学变焦存在哪些差异，我们还无法给出评价。 但可以预见的是，二者在10倍变焦拍摄上，已经开始了正面交锋。
对5G手机别期待太高 5G手机，这是OPPP秀出的第二块肌肉。OPPO副总裁沈义人表示，OPPO会率先在欧洲市场发布5G手机，但具体发布情况会根据当地运营商5G网络的铺设情况来决定。
OPPO展示搭载骁龙855的5G手机 从目前工信部的规划来看，5G网络今年会在国内开启试商用，明年则开启大规模商用普及。中国移动、联通、电信这三大运营商在去年12月份已经获得了工信部划分的不同5G网络频段。 沈义人认为，虽然现在消费者对于5G手机的期待很高，但从5G网络的建设来看，5G手机的大规模商用要在两年之后，现阶段更多的是产业当中的应用。他表示，OPPO和三大运营商都在紧密合作，会在5G网络推出之后，第一时间推出自己的5G手机。 “今年肯定是5G元年，5G很重要。”小米高级副总裁王翔表示。这次小米也在MWC展会之前发布了小米MIX 3 5G版。它采用了高通骁龙855移动平台加上高通X50 5G基带芯片，其他方面的设计上与现有版本产品没有太大差异。 王翔在发布会后的采访也被问到了和OPPO一样的问题：现在连5G网络都没有，真正大规模普及还得等一两年，现在就扎堆发5G手机，难道不是为了营销吗？ 对此，王翔表示5G在全球的部署肯定是需要时间，这实际是一个先有鸡还是先有蛋的问题，事实上，纵观3G、4G手机的发展，终端产品向来是走在网络部署的前面。但如同沈义人所言，消费者现在对5G手机别期待太高，这一两年内，该换4G手机就正常换。
华为与高通的“芯”战 在5G时代的到来，让华为与美国高通公司的关系变得愈发地微妙。高通是小米与OPPO手机背后的芯片供应商，其5G手机，用的都是高通的5G基带芯片。 今年1月份，华为在北京发布5G终端基带芯片Balong5000。在那场发布会上，华为对比了高通骁龙X50 5G基带芯片，称自家新品比X50速度快了2倍以上。随后在今年2月19日，高通推出采用7nm工艺的5G调制解调器骁龙X55，并宣布将于2019年底左右开始供货。 这并不是双方在5G芯片上的第一次交锋。 2018年的MWC上，华为发布了一款5G基带芯片——Balong 5G01。当时华为在官方新闻稿中称，这是“第一款商用的，基于3GPP标准的5G芯片”。 没想到第二天就被高通Diss了。 当时高通召开了一场5G媒体沟通会上，其市场营销高级总监Peter Carson一开场就反唇相讥：“最近业界对5G的关注度可谓是越来越高，我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’。”Peter Carson所说的“友商”说的就是华为。 他当时表示，高通在2016年的MWC上就已经发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器。或许有些意犹未尽，Peter Carson当时还补了一刀：“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组，体积还是比较大的，并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求。” 对于高通骁龙X50，华为无线终端芯片业务部副总裁王孝斌给出的最新的反击是：“我们的5G基带芯片发布之后，马上终端产品就出来了，而不是发了两年了，还没有产品出来。” 他认为，华为的优势在于做芯片和做产品的整合能力很强，不需要像高通一样考虑B客户或者C客户的产品需求。对华为来说，自己的芯片给自己的产品使用，这是一个比较简单的生意模式。 除了5G基带芯片上的争锋相对，华为自研的手机芯片麒麟970、麒麟980，这两年也没少跟高通的骁龙8系列旗舰芯片摩擦。 华为麒麟芯片并不对外销售。去年流出的一份华为公司创始人任正非的内部谈话记录显示，任正非提到了2018年华为会采购高通5000万套芯片，当时他也阐明了高通与华为不是对立的关系。 对于二者愈发微妙的关系，高通中国区董事长孟樸表示：“如果有厂家老要把我们的产品对比的话，我们要支持我们的很多客户，如果我们不站出来支持自己的客户，他们不答应。” 他认为，高通有责任帮选择骁龙芯片的厂商做出最好的产品，同时在需要的时候，也要出来为那些厂商站台。
折叠屏手机只是个噱头？ （编辑：温州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
