第一波5G手机扎堆发布！但今年上市毫无意义

另外，由于5G技术本身的技术挑战以及需要向前兼容4G/3G，5G产品的设计非常复杂，从调制解调器到天线的解决方案无疑能更好支持OEM厂商面向全球几乎所有5G网络或地区快速且经济地打造复杂的5G多模智能手机和移动终端。

因此，我们可以期待性能更好的基于骁龙X55的5G设备在2019年的面市。但第一批和第二批5G手机并不适合大部分消费者，除了5G网络的部署、成本等方面的原因，5G手机显然也需要不断完善。

为了应对功耗问题，小米MIX3 5G版的电池容量从3300mAh增大至3800mAh。

中兴天机Axon 10 Pro是更典型的例子，为解决功耗散热问题，中兴天机Axon 10 Pro采用系统总功耗与表面温度对应的模型，应用液冷技术和相变复合材料。为减少谐波和互调的干扰提高系统新能，中兴通过上百次仿真实验最终选择最优方案。在天线以及器件小型化方面中兴也投入了大量精力。

因此，雷锋网认为高通第三代5G解决方案以及更多性能更高的5G基带的发布才是促使大量5G手机和终端上市的关键。MWC 2019高通新品发布会上，克里斯蒂安诺·阿蒙宣布已将5G集成至SoC中的骁龙移动平台。他表示：“超过20家OEM厂商和20家移动运营商，已承诺在今年发布基于我们5G调制解调器系列的5G网络和移动终端。在首批旗舰5G终端发布之际，将我们突破性的5G多模调制解调器和应用处理技术集成至单一SoC，是让5G在不同地区和产品层级更广泛普及所迈出的重要一步。”

据悉，高通集成式移动平台将充分利用高通新发布的第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。高通产品管理副总裁Kedar Kondap接受采访时表示，这意味着采用高通首创的5G集成式移动平台，客户就可以更加专注于5G之外的产品开发，降低5G产品开发难度的同时也能加快5G产品的上市。

“另外，全新的集成式骁龙移动平台采用高通5G PowerSave技术，基于联网状态下的非连续接收（3GPP规范中的C-DRX特性）和高通的其他技术，能够提高5G移动终端的电池续航能力，让5G移动终端续航可以媲美目前的千兆级LTE终端。当然，骁龙X50和X55 5G调制解调器也支持高通5G PowerSave。” Kedar Kondap同时表示。

高通表示，全新的集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。于此同时，其他5G终端调制解调器的提供方华为、联发科、三星等也会推出新一代的产品，共同推动5G终端的大规模商业化落地。

因此，随着前两代5G产品的不断改进以及高通集成式骁龙5G平台终端的上市，基于华为、联发科、三星等新一代5G调制解调器的产品也将落地，加上5G商用网络部署范围更加广泛，5G终端真正的竞争将开启，那时消费者也会离5G手机更近。

除了5G手机，5G用户端设备（CPE）也是享受5G网络的另一种方式，目前唯一支持毫米波频段5G产品的高通，在MWC 2019上正式推出首个5G CPE参考设计，基于骁龙X55调制解调器的商用5G固定无线终端预计将于2020年上半年上市，这也将进一步推动5G的普及和5G终端的落地。

雷锋网小结

作为下一代移动通信技术，5G正走向商业化，手机作为最早享受5G技术的产品，首批5G手机将在今年上半年集中上市。不过，第一批和第二批5G手机对于5G技术的发展意义更为重大，对于普通的消费者而言还有一段距离。作为5G发展非常重要的推动方，随着高通全新的集成式骁龙5G移动平台在今年下半年的出样，同时，其它5G调制解调器厂商的产品也将更新，5G商用终端的竞争力将在2020年上半年正式开启。

除了5G移动终端，5G技术一个最大的突破还在于应用场景不再局限于手机，MWC 2019上都有哪些5G应用场景的展示？请关注雷锋网后续的报道。

（编辑：温州站长网）

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