一款专用仿真APP软件:芯片封装翘曲云计算应用系统

芯片封装翘曲云计算应用系统是一款专用的仿真APP系统，该系统规范了仿真应用流程、降低了应用难度，对仿真任务及数据进行了有效管理，可以大大提升仿真应用效率，实现仿真计算的轻客户端。

芯片封装结构仿真云计算系是面向设计人员基于Web应用的快速计算系统。该系统构建了常用的模型库和专用材料数据库，集成了芯片封装结构仿真计算中的快速建模、自动网格划分、边界条件施加、求解控制以及结果自动提取与报告输出的完整过程，并将所有的应用架设于网络环境，支持多人同时在线应用，对每个仿真应用及其所产生的数据进行集中管理。

芯片封装翘曲云计算逻辑图

特色功能

系统基于B/S架构，具有芯片封装模型的快速定义、几何模型预览、计算条件设置、计算任务提交与审核、任务后台批处理计算、计算状态监控、详细报告生成、邮件自动提醒、材料库管理、模型库管理等功能。

系统提供了面向设计人员和仿真管理人员两大类用户角色。设计人员基于系统提供的向导云计算系统集成，完成相关建模参数输入，材料定义，提交计算。仿真管理人员完成校核计算结果和报告。

无论是设计人员还是仿真管理人员，均基于浏览器进行所有的应用和操作，而计算本身由专门的计算服务器进行处理。支持多人同时在线使用。

包括模型库以及专业化的材料数据库，以结构树的形式进行数据的组织，提供数据的管理、维护功能，方便用户对数据库中数据的增、删、改、查操作。

通过完全向导化的方式进行快速建模、模型预览、材料属性定义、网格参数设置、边界条件定义、求解计算以及结果查看与报告下载等操作，支持操作过程的回退与重新设置，能够根据每一步的操作与后台网络应用服务器以及计算服务器进行实时交互。

对复杂的计算过程进行了后台封装，在完成所有的计算设置后，具体的计算执行完全后台处理，并实时将计算状态和计算结果返回到终端用户。系统自动获取License状态信息，根据此信息判断是否提交计算，避免了由于License个数不足而引起任务提交的冲突问题。如果计算失败，系统会返回错误日志和错误原因。

根据所关注的对象，系统自动提取相应的结果，并在后台自动剔除结果的边界效应，确保所输出结果的有效性，并能够根据预定于的报告模板，自动生成分析报告。

对不同人员提交的仿真计算任务以及生成的过程数据和结果数据进行集中、有效额度管理和数据的追溯，支持计算任务的复制操作，进而使得仿真任务中所关联的数据得以复用。

在关键业务环节中，系统自动发送邮件通知，及时向相关用户提醒任务状态。比如，设计人员通过向导完成计算的设置并提交计算时，系统就会自动向仿真管理人员发送邮件通知，通知其审核仿真设置是否正确；再比如，如果计算完成，系统也会自动向设计人员发送邮件通知，通知其可以登录系统下载计算报告。

典型应用

某公司的芯片封装翘曲云计算系统

云计算系统已经在某公司得以广泛应用，原来只能由仿真计算人员才能完成的工作，现在所有设计人员在产品设计中基于该系统就可以自行进行分析校核工作，这不仅提升了产品设计的效率，规范了仿真计算的流程，而且大大解放了有限的仿真人员的人力，使得仿真人员更有效的去做计算过程及计算结果的审核。

视频号《安世亚太》推荐视频：PERA.SIM电磁仿真

PERA.SIM电磁仿真案例--高压开关：本视频是PERA.SIM电磁仿真---高压开关算例。了解更多产品信息，请点击下方链接查看。

以上视频源自视频号

（编辑：温州站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!