汽车缺芯全球蔓延，网传上汽带头自己造芯片！

1月19日，理论上仍仅是候任总统的拜登就收到了来自通用、福特和菲亚特·克莱斯勒的联名信，希望新一届美国政府能够帮助美国汽车业解决芯片短缺问题。代表了三大车企利益的游说组织美国汽车政策委员会AAPC就呼吁美国商务部以及白宫，向东亚各国施加政治压力，以确保美国车企能够优先获得车载芯片的供应。

在此之前，福特就已经先行宣布将关停萨尔路易斯工厂（Saarlouis）长达五周，直至2月19日才考虑复工；福特肯塔基州的路易维尔工厂同样被迫停工，翼虎和林肯冒险家等多款车型受到波及。而菲亚特·克莱斯勒也同样宣布停止了加拿大布兰普顿和墨西哥图鲁卡两家工厂的生产班次，Jeep指南者以及道奇品牌将面临交付困境。

除了欧美车企之外，日本整车企业也受到了车载芯片短缺的严重影响。

丰田和斯巴鲁此前已经宣布在美国圣安东尼奥工厂和印第安纳州工厂进行减产。本田也宣布对美国俄亥俄工厂以及阿拉巴马工厂的生产计划进行调整，包括雅阁、思域在内的畅销车型都将被波及。此外，本田在英国的斯文顿工厂业已在1月期间停工了四天之久。即便是在日本本土，日产于日前也宣布对神奈川县负责日产Note生产的基地进行减产。虽然日产方面并未透露过产量调整的具体数字，但是根据日经新闻报道，神奈川工厂的1月预计产量已经从1.5万辆下调至5000辆。而丰田集团一周之前也宣布三重县生产基地将减产至少4000辆。

对于日本车企而言，除了蔓延全球的车载芯片供应缺口之外，去年10月负责芯片上游业务的旭化成微电子株式会社发生火灾已经造成了日本国内芯片产业链的临时断裂。

根据伯恩斯坦咨询的预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。而波士顿咨询旗下智库Inverto也预计，汽车芯片的短缺对于汽车产业的影响仍将持续半年甚至三个季度。

该预测也得到了全球第二大零部件企业大陆集团的确认。大陆集团日前在一份公告中表示，“半导体产能瓶颈可能将在2021年全年持续，大陆已在董事会层面就此通宵展开工作，并请求（整车企业）及时调整生产计划或产品组合”。而作为全球最大零部件企业的博世集团虽然承认亦受到芯片短缺的影响，但拒绝透露更多细节。

以海拉电子为代表的中型供应商也无法独善其身。海拉电子首席执行官罗尔夫·布莱登巴赫（Rolf Breidenbach）在一周前的半年报发布会上坦言：“海拉目前采用Stop and Go的生产节奏应对芯片危机”。

争夺战：汽车还是消费电子品？

事实上，全球范围内的车载芯片短缺可以追溯至2020年春季爆发的第一波新冠疫情。

尤其是大多数欧美发达经济体在去年4月引入严格的封锁防疫措施之后，欧美各国的车市无一例外均迎来了断崖式的销量下跌。过于悲观的预期使得大多数零部件企业激进地下调了生产计划以及原材料采购量，这也使得更上游的半导体制造商、特别是晶圆厂商并未给汽车产业预留富裕产能。

随着去年夏季封锁措施的解禁，全球汽车销量的快速反弹超过了大多数企业的预计，未做好准备的零部件企业只能紧急再度向上游企业追加订单。但是由于半导体行业产业链与汽车产业链一样复杂且高度分散在全球各国，上游企业需要至少六到九个月方能重新赶上需求端的变化。

这一现象在疫情控制得力、车市率先复苏的中国市场体现得尤为明显。根据21世纪经济报道记者去年12月8日的报道，彼时一汽大众、上汽大众的部分工厂和个别车型就已经调整了生产计划、降低生产班次或者短期内暂停生产。大众集团中国首席执行官冯思翰博士在去年12月向《德国商报》表示，大众当月在中国的产量因芯片问题而减少了5万辆。

作为全球最大的车载芯片生产商，英飞凌和恩智浦从去年夏季起便开始大幅度提升产能，但受限于更上游的，以台积电、联电、格罗方德为代笔的晶圆厂产能限制，英飞凌和恩智浦的增产也无法填补全球车载芯片的缺口。

恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）在年初就表态：“订单数量的增长远比我们预计得要快速，部分客户的订单下达得太晚，因此在部分领域我们无法保障及时供货“。

除了汽车零部件企业对于疫情期间车市的判断失误之外，蓬勃发展的消费电子品产业对于汽车产业的挤出效应也是造成车载芯片一片难求的重要因素之一。

一方面，疫情封锁期间群众对于消费电子产品需求大幅度增加，尤其是居家办公带来的PC设备需求增长以及5G技术的逐步普及，都共同导致消费电子品生产商提前便在上游企业大范围追加订单。根据Gartner咨询的数据，PC设备的出货量在去年第四季度同比增长了10%以上，半导体行业全年总营收增长7%，而首波疫情爆发时Gartner的预测还是全年营收萎缩1%。

另一方面，对于大多数半导体上游企业而言，车载芯片无论在营收层面、还是在利润率层面都严重缺乏吸引力。根据德国电子产业协会的统计，半导体行业仅有十分之一的利润来自于汽车客户。以全球半导体产能之王台积电为例，来自汽车客户的营收不足5%，而去年秋冬季上市的苹果12更是被台积电视为确保公司健康发展的现金奶牛。

此外，汽车产品相比起消费电子产品更长的研发和生命周期以及对于成本更加敏感的特性都使得车载芯片使用的老旧设备和技术不受到上游企业的待见。

目前，包括微控制单元MCU、功率半导体、专用集成电路ASIC在内的绝大多数车载芯片均使用老旧的8英寸晶圆。而在消费电子品领域，自从2008年起，金融危机的压力与移动互联网的爆发都促使上游企业大力投资更先进的12英寸晶圆。

截至2019年，根据国际半导体产业协会SEMI的统计，12英寸晶圆硅片已经占到了晶圆全部出货量的67%。包括台积电、三星和格罗方德在内的晶圆龙头企业在此期间完成了腾笼换鸟。与此同时，8英寸晶圆的产线数量在十年之内则减少了40%以上。与供给端8英寸晶圆迅速被12英寸替代形成对比的，则是传统工业、汽车、通信领域对于老旧8英寸晶圆仍然旺盛的需求，包括电源管理、功率器件乃至工业云边缘计算目前均依赖8英寸晶圆。

此外，8英寸晶圆生产设备因为已经完成了账面折旧，更是使得8英寸晶圆具备明显的成本优势。此消彼长之下，2017年秋季之后8英寸晶圆市场就已经形成了供给长期少于需求的缺货状态。